Medición de Fuerzas en el Proceso de Die Attach en la Industria de Semiconductores

El Die Attach, también conocido como Die Bonding o Die Mount, es un proceso fundamental en la fabricación de semiconductores. Consiste en unir un chip de silicio a la base de soporte (Die pad) durante una de las etapas más críticas del proceso de fabricación. Para asegurar la productividad y calidad en este proceso, es esencial utilizar una máquina especializada en Die Attach.

Dado que los chips de semiconductores son frágiles, requieren un manejo delicado antes del empaquetado. Durante los procesos de Through-Silicon Via (TSV), eutéctico, epoxi o soldadura, es necesario aplicar una fuerza constante sobre el chip. Si la fuerza de adhesión no se aplica correctamente, los chips pueden romperse o no adherirse de manera adecuada, lo que afecta la calidad del producto final.

La incorporación de celdas de carga en las herramientas de Die Attach permite un control en bucle cerrado durante este delicado proceso, asegurando resultados consistentes y de alta calidad.

¿Cómo funciona?

1. Monitoreo de la Fuerza Aplicada:
   • Una Celda de Carga Miniatura In Line LCM100 se coloca entre la cabeza de colocación y el armadura del equipo.
   • A medida que el armadura presiona el chip sobre la base durante el proceso de adhesión, la LCM100 mide la fuerza aplicada.
2. Visualización y Amplificación de Datos:
   • La fuerza aplicada es mostrada en tiempo real mediante la pantalla digital inteligente IHH500 o el IPM650 Panel Mount Display.
   • Utilizando el amplificador analógico IAA300 o las salidas analógicas de IDA100 o IPM650, la señal amplificada puede ser enviada a un PLC para controlar de manera automatizada el proceso de Die Attach.
3. Control de Precisión:
   • La salida de baja interferencia del IAA300 es ideal para aplicaciones de control de movimiento de alta precisión, como las que requieren un control exacto de la fuerza durante el proceso de adhesión del chip.

Ventajas de Integrar Celdas de Carga en el Proceso de Die Attach

• Precisión y Calidad: Asegura que la fuerza aplicada durante la adhesión sea constante y precisa, evitando daños en los chips.
• Automatización del Proceso: La conexión con un PLC permite la automatización del proceso de Die Attach, mejorando la eficiencia y reduciendo errores humanos.
• Control en Tiempo Real: Los sistemas de visualización y amplificación de datos permiten monitorear y ajustar el proceso según sea necesario para garantizar la consistencia en la producción.

La integración de celdas de carga como la LCM100 en las herramientas de Die Attach es esencial para lograr una producción precisa y de alta calidad en la industria de semiconductores, asegurando que los chips se adhieran de manera efectiva sin sufrir daños.